প্রাইম ভিশন ডেস্ক
অ্যাপল ২০২৮ সালের আইফোনে বড় ধরনের প্রযুক্তিগত পরিবর্তন আনার পরিকল্পনা করছে বলে বিভিন্ন প্রতিবেদনে দাবি করা হয়েছে। নতুন মডেলে আরও উন্নত অল-স্ক্রিন ডিজাইন, ডিসপ্লের নিচে ফেস আইডি, শক্তিশালী প্রসেসর এবং ২০০ মেগাপিক্সেলের টেলিফটো ক্যামেরা যুক্ত হতে পারে।
Advertisement
ধারণা করা হচ্ছে, ২০২৭ সালে আইফোনের ২০তম প্রতিষ্ঠাবার্ষিকী উপলক্ষে যে বিশেষ সংস্করণ উন্মোচন করবে অ্যাপল, ২০২৮ সালের মডেলটি তারই আরও পরিণত ও উন্নত সংস্করণ হবে। ২০২৭ সালের সেই আইফোনে চার পাশ বাঁকানো (ফোর-এজ কার্ভড) ডিসপ্লে থাকলেও প্রাথমিক কিছু সীমাবদ্ধতা দেখা দিতে পারে। ২০২৮ সালের মডেলে ডিসপ্লের বিকৃতি, উজ্জ্বলতার অসামঞ্জস্য এবং বাঁকানো প্রান্তের অন্যান্য সমস্যাগুলো দূর করার চেষ্টা করবে প্রতিষ্ঠানটি।
আরও উন্নত হবে ডিসপ্লে
প্রতিবেদন অনুযায়ী, ২০২৭ সালের মডেলে ব্যবহৃত ম্যাগনেসিয়াম-সিলভার অ্যালয়ের পরিবর্তে ২০২৮ সালের আইফোনে আরও স্বচ্ছ ইন্ডিয়াম জিঙ্ক অক্সাইড (আইজেডও) ক্যাথোড ব্যবহার করা হতে পারে।
এতে ডিসপ্লেতে ছবির বিকৃতি কমবে, পুরো স্ক্রিনে উজ্জ্বলতা আরও সমান থাকবে, প্রান্তে তাপ উৎপাদন কম হবে এবং ডিসপ্লের চারপাশের বেজেল আরও পাতলা করা সম্ভব হবে।
এ ছাড়া অ্যাপল ট্যান্ডেম ওএলইডি প্রযুক্তি ব্যবহারের বিষয়েও ভাবছে। এতে দুটি আলো-নির্গমন স্তর (লাইট-এমিটিং লেয়ার) ব্যবহার করা হয়, যা স্ক্রিনের উজ্জ্বলতা বাড়ানোর পাশাপাশি বিদ্যুৎ খরচ কমায় এবং ডিসপ্লের আয়ুও বাড়ায়। বর্তমানে অ্যাপলের সর্বশেষ আইপ্যাড প্রো মডেলে এ প্রযুক্তি ব্যবহার করা হচ্ছে।
সত্যিকারের অল-স্ক্রিন আইফোনের পথে
অ্যাপল দীর্ঘদিন ধরেই স্ক্রিনে দৃশ্যমান কাটআউট বা নচ সম্পূর্ণভাবে সরিয়ে দেওয়ার লক্ষ্য নিয়ে কাজ করছে।
বিভিন্ন সূত্রের দাবি, ২০২৮ সালের আইফোনে ফেস আইডি ডিসপ্লের নিচে নিয়ে যাওয়া হতে পারে। এমনকি সেলফি ক্যামেরাও ডিসপ্লের নিচে স্থাপন করা হতে পারে। তবে প্রযুক্তিটি পুরোপুরি প্রস্তুত না হলে বর্তমান ডাইনামিক আইল্যান্ড-এর তুলনায় আরও ছোট হোল-পাঞ্চ ডিজাইন ব্যবহার করতে পারে অ্যাপল।
আসছে আরও শক্তিশালী প্রসেসর
প্রিমিয়াম ২০২৮ আইফোনে অ্যাপলের নতুন এ২২ প্রো চিপ ব্যবহার করা হতে পারে। এটি তৈরি করবে তাইওয়ানের চিপ নির্মাতা টিএসএমসি, যারা ১.৪ ন্যানোমিটার (এ১৪) উৎপাদন প্রযুক্তি ব্যবহার করবে বলে জানা গেছে।
ব্লুমবার্গের প্রযুক্তি বিশ্লেষক মার্ক গারম্যানের তথ্য অনুযায়ী, নতুন এই প্রযুক্তির চিপ বর্তমান ২ ন্যানোমিটার চিপের তুলনায় প্রায় ১৫ শতাংশ বেশি কর্মক্ষমতা দিতে পারে। একই সঙ্গে বিদ্যুৎ খরচও ৩০ শতাংশ পর্যন্ত কমাতে সক্ষম হতে পারে।
যদিও টিএসএমসিই অ্যাপলের প্রধান চিপ সরবরাহকারী হিসেবে থাকবে, তবে ভবিষ্যতের কিছু চিপ উৎপাদনে ইন্টেল-কেও যুক্ত করা হতে পারে বলে বিভিন্ন প্রতিবেদনে উল্লেখ করা হয়েছে।
